Получение пленок системы (Sn29Si4,3O66,7)X(In35.5Y4.2O60,3)100-X

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 23 Сентября 2013 в 20:53, курсовая работа

Краткое описание

К настоящему времени разработано большое количество методик получения тонких пленок оксидов металлов. Наиболее часто используются такие методы как спекание керамики, химическое осаждение из паровой фазы металлоорганического соединения (пиролиз аэрозоля), золь-гель метод, термическое, катодное и ионно-плазменное распыление, магнетронное распыление, ионно-лучевое распыление. Каждый из этих методов имеет свои преимущества и недостатки.

Содержание

Задание на выпускную квалификационную работу
2
Реферат
4
Введение
6
1 Литературный обзор
7
1.1 Методы получения окисных пленок
8
1.1.1 Керамический метод
10
1.1.2 Метод химического осаждения
11
1.1.3 Золь – гель метод
12
1.1.4 Метод термического напыления
13
1.1.5 Катодное распыление
13
1.1.6 Ионно – плазменное распыление
22
1.2 Структура пленок, полученных различными методами
28
1.3 Механизмы переноса в наногранулированных композиционных материалах металл – диэлектрик
30
1.3.1 Механизм активированного туннелирования (модель Шенга– Абелеса)
30
1.3.2 Прыжковый механизм проводимости по локализованным состояниям диэлектрической матрицы вблизи уровня Ферми (Модель Мотта)

30
1.3.3 Модель неупругого резонансного туннелирования
32
2 Методика эксперемента
36
2.1 Методика получения пленок
38
2.2 Методика проведения температурных исследований электрического сопротивления

38
2.3 Рентгенодифракционные исследования
45
3 Экспериментальные результаты и их обсуждение
48
3.1 Получение пленок системы (Sn29Si4,3O66,7)X(In35.5Y4.2O60,3)100-X
55
3.2
56
3.3

Заключение

Список литературы

Вложенные файлы: 1 файл

диплом ксю (Восстановлен).docx

— 3.51 Мб (Скачать файл)

Отжиг пленки состава (In35.5Y4.2O60,3)88(Sn29Si4,3O66,7)18 при Т = 400 °С приводит к кристаллизации аморфной фазы образца (рисунок. 3.6 б). Полученную кристаллическую фазу можно описать как твердый раствор олова в оксиде индия. Таким образом, при малой концентрации x выявлены две кристаллические фазы на основе твердого раствора иттрия в оксиде индия и олова в оксиде индия.

В случае высокой концентрации x кристаллизация пленки (In35.5Y4.2O60,3)58(Sn29Si4,3O66,7)42 происходит при Т = 600 °С с образованием однофазного соединения, предположительно твердого раствора иттрия и олова в оксиде индия (рисунок. 3.5 г). Пленка состава (In35.5Y4.2O60,3)51(Sn29Si4,3O66,7)49 практически остается аморфной и при Т = 600 °С (рисунок 3.4 г).

 

 

а – в  исходном состоянии; б – после отжига при 400 °С; в – после отжига при 500 °С; г – после отжига при 600 °С

 

Рисунок 3.4 –  Дифрактограммы пленок (In35.5Y4.2O60,3)51(Sn29Si4,3O66,7)49

 

а – в  исходном состоянии, б – после отжига 400 °С, в – после отжига 500 °С, г – после отжига 600 °С

 

Рисунок 3.5 –  Дифрактограммы пленок (In35.5Y4.2O60,3)58(Sn29Si4,3O66,7)42

а – в  исходном состоянии, б – после отжига 400 °С, в – после отжига 500 °С, г – после отжига 600 °С

 

Рисунок 3.6 –  Дифрактограммы пленок (In35.5Y4.2O60,3)88(Sn29Si4,3O66,7)18

 

Согласно  проведенным структурным исследованиям  можно предположить, что низкое сопротивление  системы (Sn29Si4,3O66,7)X(In35.5Y4.2O60,3)100-X в области значений x = связано с наличием кристаллической фазы на основе твердого раствора иттрия в оксиде индия. Понижение сопротивления в этом концентрационном диапазоне при отжигах до Т = °С обусловлено процессами кристаллизации фазы на основе твердого раствора олова в оксиде индия. Повышение сопротивления при x>40 ат.% связано с аморфным состоянием системы. Так как наличие структурного и элементного беспорядка обуславливает большое количество дефектов структуры, то уровень Ферми в таких системах закреплен в середине запрещенной зоны. Процесс легирования таких систем неэффективен, т.е. не влияет на зонную структуру полупроводника. Поэтому присутствие растворенного олова слабо сказывается на изменении сопротивления аморфного оксида индия. После кристаллизации (отжиг при Т = 600 °С) образуется кристаллическая структура – сопротивление резко уменьшается.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Заключение

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Список  литературы

 

  1. Томилин В.И. Физико-химические и термодинамические основы материалов и технологий электронных средств: учеб. пособие: в 2 ч. / В.И. Томилин, Н.П. Томилина. – Красноярск: ИПЦ КГТУ, 2004. – Ч. 2. Физическая химия материалов и процессов электронной техники. – 239 с.
  2. Патрушева Т.Н. Растворные пленочные технологии: учеб. пособие / Т.Н. Патрушева. – Красноярск: ИПЦ КГТУ, 2002. – 140 с.
  3. Третьяков Ю.Д. Основы криохимической технологии / Ю.Д Третьяков, Н.Н. Олейников, А.П. Можаев. – М.: Высшая школа, 1987. – 143 c.
  4. Гусев А.И. Нанокристаллические материалы – методы получения и свойства / А.И. Гусев. – Екатеринбург: УрО РАН, 1998. – 200 с.
  5. Хасса Г. Физика тонких пленок / Г. Хасса, М. Франкомба, Р. Гофман. – М. Мир, 1978. – 360 с.
  6. Чопра К.Л. Электрические явления в тонких пленках / К.Л. Чопра. – М.: Мир, 1972. – 170 с.
  7. Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств / З.Ю. Готра. – М.: Радио и связь, 1991. – 527 с.
  8. Золотухин И.В. Методы получения металлических стекол / И.В Золотухин, Ю.В Бармин // Физика и химия стекла. – 1984. – Т. 10. – № 5. – С. 513 – 525.
  9. Данилин Б.С. Магнетронные и распылительные системы / Б.С Данилин, В.К Сырчин. – М.: Радио и связь, 1986. – 176 с.
  10. Кукуев В.И. Микроструктура и электропроводность сенсорных слоев диоксида олова / В.И. Кукуев, Е.С. Рембеза, Э.П. Домашевская // Перспективные материалы. – 2000. − Т. 73. – № 3. – С. 42 – 48.
  11. Вощилова Р.М. Формирование структуры газочувствительных слоев диоксида олова, полученных реактивным магнетронным распылением / Р.М Вощилова, Д.П. Димитров, Н.И. Долотов, А.Р. Кузьмин, А.В. Махин // Физика и техника полупроводников. – 1995. – Т. 29. – Вып. 11. – С. 1987 – 1993.
  12. Gubbins M.A. Nanostructural characterization of SnO2 thin films prepared by reactive r.f. magnetron sputtering of tin / M.A. Gubbins, V. Casey, S.B. Newcomb. // Thin solid films. – 2002. – № 405. – Р. 270 – 275.
  13. Волькенштейн Ф.Ф. Электронные процессы на поверхности полупроводников при хемосорбции / Ф.Ф. Волькенштейн. – М.: Наука, 1987. – 432 с.
  14. Гутман Э.Е. Влияние адсорбции свободных атомов и радикалов на электрофизические свойства полупроводниковых окислов металлов / Э.Е. Гутман // Журнал физической химии. – 1984. – Т. LVIII. – Вып. 4. – С. 801 – 821.
  15. Королёв К.Г. Электрические и магнитные свойства многослойных наноструктур [Co45Fe45Zr10/б-Si:H]n и [(Co45Fe45Zr10)35(Al2On)65/б-Si:H]n: дис. …. канд. физ. – мат. наук / Королёв Константин Геннадьевич – Воронеж, 2007. – 118 с.
  16. Стогней О.В. Электроперенос и магнитные свойства аморфных наногранулированных композитов металл–диэлектрик: дис …. д–ра физ. – мат. наук / Стогней Олег Владимирович – Воронеж, 2004. – 289 с.
  17. Золотухин И.В. Физика наносистем: графены и гранулированные композиты: учеб. пособие / И.В. Золотухин, О.В. Стогней. – Воронеж, ВГТУ, 2011. – 226 с.
  18. Kalinin Yu.E. Electrical properties and giant magnetoresistance of CoFeB-SiO2 amorphous granular composites/ Yu.E. Kalinin, A.V. Sitnikov, O.V. Stognei, I.V. Zolotukhin, P.V. Neretin // Mat. Scien. and Engin. – 2001. – A304 – 306. – P.941 – 945.
  19. Ситников А.В. Электрические и магнитные свойства наногетерогенных систем металл – диэлектрик: дис. … д-ра физ.-мат. наук: 01.04.07 / Ситников Александр Викторович. – Воронеж, 2010. – 318с.
  20. Золотухин И.В. Электрическое сопротивление аморфных нанокомпозитов CoTaNb+SiO2 / И.В. Золотухин, П.В. Неретин, Ю.Е. Калинин, О.В. Стогней, А.В. Ситников //Альтернативная энергетика и экология. – 2002. – № 2. –С.7 – 14.

 


Информация о работе Получение пленок системы (Sn29Si4,3O66,7)X(In35.5Y4.2O60,3)100-X