Общая классификация методов очистки подложек, их назначение и возможности
Реферат, 26 Мая 2014, автор: пользователь скрыл имя
Краткое описание
Подложка — термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается плёнка другого материала.
Подложка в фотоматериалах и киноматериалах — основа фотоплёнки/фотопластины, служащая носителем эмульсионных слоёв.
Содержание
1. Введение
1.1 Что такое подложка?
1.2 Развитие и производство полупроводниковых изделий и подложек на сегодняшний день
1.3 Понятие классификации и методов отчистки.
1.4 Важность снижения уровня загрязнений
1.5 Классификация загрязнений
1.6 Источники загрязнений
2. Физические жидкостные и сухие методы отчистки
3. Химические жидкостные и сухие методы отчистки
4. Заключение
5. Литература