Модуль защиты радиоаппаратуры

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 05 Июня 2012 в 22:27, курсовая работа

Краткое описание

Цель курсовой работы заключается в приобретении навыков конструирования и микроминиатюризации изделий РЭА, способствующих формированию конструкторского мышления, которое развивается на базе накопленных в процессе обучения технологических решений.

Вложенные файлы: 1 файл

Курсовик2.doc

— 965.50 Кб (Скачать файл)

       Таблица 1 Сравнительные характеристики аналогов

Показатели Число ИС Ток потребления, мА Цена, руб Время задержки на включение, мин Помехоустойчивость Масса, кг
Разрабатываемое устройство 3 Не более 30 150 1 высокая 0,1
ASPauto1 7 40 400 2 высокая 0,2

 

       Вывод: как видно из таблицы, разрабатываемое  устройство не уступает аналогам по показателям, и даже превосходит по некоторым из них. Например, Время задержки на включение и ток потребления. Также разрабатываемое устройство отвечает современным требованиям к стоимости. Разрабатываемое устройство будет состоять из стандартных ИС и ЭРЭ; конструкцию необходимо выполнить в виде ТЭЗа; меры защиты от внешних воздействий стандартные; в качестве материала печатной платы необходимо выбрать стеклотекстолит. 

 

        4. Разработка и расчёт варианта компоновки печатной платы заданной ЭС. 

       От  правильного размещения корпусов ИС на печатной плате конструктивной иерархии первого уровня зависят их габаритные размеры, масса, помехоустойчивость и т.д. Естественно, чем плотнее будут расположены корпуса ИС на печатной плате, тем  жестче будет тепловой режим, помехи при работе, и наоборот, чем больше расстояние между корпусами ИС, тем не эффективней используется объем и длина электрических связей, следовательно, возникают помехи. Поэтому на установку ИС необходимо обращать серьезное внимание с учётом назначения электрического средства и режимов его работы.

       Печатная  плата (ПП) является конструктивно законченным  элементом и служит для электрического и механического соединения различных  электрорадиоэлементов (ЭРЭ), интегральных микросхем (ИМС) и электрических соединений (разъемы, розетки и т. п.), расположенных на ней.

       Размещение  ИС проводят с определенными требованиями по помехоустойчивости и в соответствии с шагом установки. Выбор шага установки ИС определяется из условий: назначения и эксплуатации ЭС. Вне зависимости  от типа ИС шаг установки применяется равным: 2,5мм, 1,25мм, 0,625мм.

       Микросхемы  на печатной плате располагаются  линейно в ряды или в шахматном  порядке. Такое расположение ИС и  ЭРЭ позволяет автоматизировать процесс сборки и монтажа.

       Установка ИС на печатные платы производится в соответствии с ОСТом 4ГО.010.030- 97 «Установка навесных элементов на печатные платы».

       Печатная  плата содержит две зоны (Рис 2.):

       1) зону установки ИС и ЭРЭ;

       2) технологическую зону, которая в свою очередь делится на две части:

         а) технологическая зона для установки (например: соединительного разъема (Х1) и экстрактора (Х2))

       б) технологическая зона для направляющих и маркировки (У1,У2)

        Установка ИС и ЭРЭ на технологических зонах  запрещена.   

       Рис. 2 - Эскиз печатной платы.

       ИС  располагаются по рядам (линейно) расстояние между ними по торцам должно быть не менее 1,5 мм и по бокам не менее 1,2 мм. ИС располагаемые в зоне установки должны маркироваться координатным способом, то есть зона установки делится по координатам на области, где устанавливают ЭРЭ и ИС и они обозначаются по Х и У,  такое разбиение на зоны позволяет  быстро находить нужный ЭРЭ и ИС расположенные на печатной плате. (Рис 3.) 

 
1
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
        
 
        
2                                  
3                                  
4                                  
  а б в г д е ж з и к

 

       Рис 3. - Определение геометрических параметров печатной платы.

       Таблица 2

Наименование Тип Кол-во Размеры Установочная

площадь, Si

S∑i
Длина Ширина Высота
Микросхемы К561ЛА7 2 21,5 7,5 5 192,95 385,9
К561ТМ2 1 20 6,35 5,1 152 152
Конденсаторы К52-17(С1) 1 20 Æ6 7 138 138
К52-17(С2) 1 18 Æ4,8 7 100,8 100,8
КМ-6(С3) 1 9,5 6 10,5 51 51
КМ-6(С4) 1 12 6 13 72 72
Резисторы МЛТ 0,125 8 6 2 3 18 144
СПО 1 14 6,8 8 115,6 115,6
МЛТ 0,5 3 9 5 6 60 180
МЛТ 0,25 2 7 3 4 30 60
МЛТ 1,0 1 13 6,6 7,6 105,6 105,6
Диоды КЦ405Ж 1 7,5 6 5 63 63
КД102Б 3 3,2 2,7 2,7 16,74 50,22
КС551А 1 6,3 3,6 3,6 33,48 33,48
КС212В 1 8 4 6 32 32
Транзисторы КТ630А 1 Æ9,4 - 7,6 46,34 46,34
КТ315Б 1 7 6 3 51 51

 

         Итого Sсхемы = 1780,94

       При конструировании ПП необходимо руководствоваться ГОСТ 10317-84, ГОСТ 23751-86. Наиболее предпочтительной конструкцией является прямоугольная форма ПП. Предварительно геометрические размеры ПП определяются исходя из количества ИС и ЭРЭ, размещаемых на плате, шага их установки и габаритных размеров разрабатываемого блока. Шаг установки ИС на плате определяется требуемой плотностью компоновки их, температурным режимом работы, сложностью электрической схемы и габаритными размерами корпусов ИС.

       Согласно  ГОСТ 10317-84 размеры каждой стороны  ПП должны быть кратными:

       2,5 мм — при длине до 100 мм;

       5,0 мм — при длине до 350 мм;

       10,0 мм — при длине более 350 мм.

       Соотношение линейных размеров стороны ПП должно быть не более 4:1.

       Поле  ПП можно разделить на два участка: основной – для монтажа ИС и других ЭРЭ; вспомогательный – для монтажа электрических соединений, конструктивных элементов и маркировки платы.

       Суммарную площадь S зоны установки ИС и ЭРЭ на печатную плату, можно определить по формуле:

       S = Sсхемы * ks,

       где Sсхемы – установочная площадь всех элементов,

       ks – коэффициент, учитывающий шаг установки ЭРЭ и ИС на печатную плату. В связи с тем, что ЭС будит работать в нормальных условиях, и при работе будет происходить нагрев ЭРЭ и ИС, то для расчета суммарной площади установки ЭРЭ и ИС примем коэффициент пропорциональности равный 2.

         S = 1780,94 * 2 = 3561,88 

       На  плате должны быть предусмотрены  вспомогательные участки x1, x2, y1, y2 технологической зоны для установки разъемов, маркировки, крепежных отверстий и направляющих (x1 = x2 = y1 = y2 = 10 мм). Исходя из ориентировочных размеров зоны установки ИС и ЭРЭ, шага установки элементов, вспомогательных участков, выбираем размеры сторон ПП:

       l =100 мм.

       b =90 мм.

       Средний коэффициент kЗ заполнения печатной платы можно определить по формуле:

       kЗ = Sсхемы / S = 3561,88 / (80 * 70) = 0,64.

         Коэффициент заполнения считается удовлетворительным. Пример заполнения печатной платы приведён на приложении Б. (Шаг сетки 2,5мм.)

    Вывод: были рассчитаны параметры печатной платы для изготовления формирователя частоты. Размеры печатной платы: 100×90. На данной плате будут размещены микросхемы и дискретные ЭРЭ с шагом сетки установки 2,5 мм. В результате расчета компоновки печатной платы был выбран оптимальный вариант компоновки, коэффициент заполнения 0.5 ≤ k ≤ 0.8.

 

5. Расчет помехоустойчивости функционирования изделия ЭС

     Для обеспечения надежности функционирования электрических схем актуальным является определение параметров линий связи печатных проводников и степени влияния их друг на друга.

     Для оценки помехоустойчивости изделия  ЭВС на печатной плате определяют емкостную и индуктивную составляющие паразитной связи, которые зависят соответственно от паразитной емкости между печатными проводниками и паразитной взаимоиндукции между ними. Исходными данными для расчета помехоустойчивости от влияния перекрестных помех между соседними проводниками могут быть: эквивалентная схема возникновения помех рисунок 3.  

             активная линия связи

         
 

       

                                                 пассивная линия  связи 

Рис 3 – Эквивалентная схема 

       — напряжение на входе активной линии  связи, Е=Е0еjwt;

       — w – круговая частота генератора;

       — R1, R2, R3 – сопротивление нагрузок в активной и пассивной линиях связи; тип электрических соединений;

       eг – относительная диэлектрическая проницаемость связи между проводниками связи;

       — S, b - расстояние между проводниками и ширина проводников соответственно, в зависимости от класса точности изготовления печатной платы (b; S≥0,6 мм; ≥0,45 мм; ≥0,25 мм; ≥0,15 мм соответственно для 1, 2, 3, 4 классов точности)

       — l - максимальная длина области взаимной связи проводников, см. рисунок 4;

         
 
 
 
 

       Рис. 4 - Взаимное расположение печатных проводников 

       — Nn - помехоустойчивость микросхем или транзисторов.

       Диэлектрическая проницаемость среды между проводниками, расположенными на наружных слоях платы покрытой лаком, er=0,5(eп+eл),

Информация о работе Модуль защиты радиоаппаратуры