Технология изготовления форм офсетной печати

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 27 Января 2014 в 19:18, реферат

Краткое описание

Процесс изготовления офсетных печатных форм с использованием технологии «компьютер — фотоформа» (рис. 1) включает следующие операции:
пробивка отверстий для штифтовой приводки на фотоформе и формной пластине с помощью перфоратора;
форматная запись изображения на формную пластину путем экспонирования фотоформы на контактно копировальной установке;
обработка (проявление, промывка, нанесение защитного покрытия, сушка) экспонированных формных копий в процессоре или поточной линии для обработки офсетных формных пластин;
контроль качества и техническая корректура (при необходимости) печатных форм на столе или конвейере для просмотра форм и их корректировки;
дополнительная обработка (промывка, нанесение защитного слоя, сушка) форм в процессоре;

Вложенные файлы: 1 файл

Tехнологии изготовления форм офсетной печати.docx

— 540.86 Кб (Скачать файл)

Серебросодержащие пластины отличаются очень высокой светочувствительностью, что позволяет экспонировать  их с высокой скоростью даже недорогим  маломощным лазером (например, для записи изображения на чувствительные в  сине-фиолетовой области серебросодержащие  пластины используется полупроводниковый  лазер мощностью 5 мВт). Следует также подчеркнуть очень высокое разрешение этих пластин: при линиатуре 200 lpi могут воспроизводиться растровые точки с относительной площадью от 1 до 99%. Вместе с тем при использовании этих пластин печатающие элементы на формах имеют меньшую механическую прочность по сравнению с обычными аналоговыми формами, что может потребовать коррекции параметров печатного процесса, в частности изменения давления печати. Максимальная тиражестойкость таких форм может достигать 350 тыс. оттисков.

Фотополимерные пластины в настоящее время поставляют компании Agfa, Fuji Photo Film и Lastra Group. Большинство представленных на рынке пластин являются негативными.

Фотополимерные пластины, как правило, имеют трехслойную структуру: на зерненую анодированную алюминиевую основу нанесена фотополимеризующаяся композиция, покрытая защитным слоем, предохраняющим фотополимер от проникновения кислорода. При экспонировании фиолетовым, голубым или зеленым лазером в результате полимеризации содержащегося в фотополимерном слое мономера формируются будущие печатающие элементы. Проявление обычно включает следующие этапы: смывку защитного слоя, вымывание неэкспонированного фотополимера, сушку.

Разрешение фотополимерных пластин ниже, чем серебросодержащих, помимо этого фотополимерные пластины характеризуются меньшей светочувствительностью (требуемая энергия экспонирования для фотополимерных пластин в  несколько десятков, а иногда и  сотен раз выше, чем для серебросодержащих). Вместе с тем фотополимерные пластины отличаются высокой тиражестойкостью — после дополнительного обжига она может достигать 1-2 млн. оттисков. Другим важным достоинством фотополимерных пластин является экологическая чистота процесса их изготовления.

 

 

 

     

 

 

   

Структура негативной фотополимерной пластины  
(источник – Agfa) 

     

a - б - в - г

Основные стадии изготовления формы из позитивной серебросодержащей  пластины: а — экспонирование; б  — первая стадия проявки — экспонированные  частицы галогенида серебра фиксируются  в толще эмульсионного слоя; в — вторая стадия проявки — ионы серебра из неэкспонированных областей диффундируют через промежуточный слой: г — вымывание 
(источник — Agfa)

 

 

 

 

 

 

 

 

 ИСТОЧНИКИ ИЗЛУЧЕНИЯ В CtP-УСТРОЙСТВАХ

Источник излучения

Длина волны, нм

Характер излучения

Фиолетовый полупроводниковый  лазер

400-410

Видимое фиолетовое

Аргоновый лазер

488

Видимое голубое

Твердотельный Fd:YAG-лазер

532

Видимое зеленое

Гелий-неоновый лазер

633

Видимое красное

Красный полупроводниковый  лазер

670

Видимое красное

Инфракрасный полупроводниковый  лазер

830

Тепловое инфракрасное

Твердотельный Nd:YAG-лазер

1064

Тепловое инфракрасное


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Светочувствительные пластины для CtP

Производитель

Марка

Тип

Энергия экспонирования, мДж/м2

Градационная  передача, %

Обработка до экспонирования

Обработка после экспонирования

Максимальная тиражестойкость без обжига/после обжига, тыс. отт.

Пластины для экспонирования фиолетовым полупроводниковым лазером

Agfa

Lithostar Ultra LAP-V

Серебросодержащая, позитивная

26

1-99 при 200 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

350/не подлежит  обжигу

Fuji Photo Film

Brillia LP-NV

Фотополимерная, негативная

500

2-98 при 200 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

200/1000

Lastra Group

LV-1

Фотополимерная, негативная

Н.д.

2-98

Не требуется

Жидкостная проявка

Н.д.

Mitsubishi Paper Mills

Silver Digiplate Alpha Violet

Серебросодержащая, негативная

30

2-98 при 300 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

200/не подлежит  обжигу

Пластины для экспонирования аргоновым  лазером

Agfa

Lithostar Ultra LAP-O

Серебросодержащая, позитивная

14

1-99 при 200 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

350/не подлежит  обжигу

 

N91

Фотополимерная, негативная

Н.д.

2-98 при 175 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

400/более 1000

Fuji Photo Film

Brillia LP-N3

Фотополимерная, негативная

1500

2-98 при 200 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

100/1000

 

Brillia LP-NN2

Фотополимерная, негативная

1500

2-98 при 100 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

300/ не подлежит  обжигу

Lastra Group

LA

Фотополимерная, негативная

Н.д.

1-99

Не требуется

Жидкостная проявка

Н.д.

Пластины для экспонирования FD:YAG-лазером

Agfa

Lithostar Ultra LAP-O

Серебросодержащая, позитивная

14

1-99 при 200 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

350/не подлежит  обжигу

 

N91

Фотополимерная, негативная

Н.д.

2-98 при 175 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

400/более 1000

Fuji Photo Film

Brillia LP-N3

Фотополимерная, негативная

1500

2-98 при 200 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

100/1000

 

Brillia LP-NN2

Фотополимерная, негативная

1500

2-98 при 100 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

300/не подлежит  обжигу

Lastra Group

LY-8

Фотополимерная, негативная

Н.д.

1-99

Не требуется

Жидкостная проявка

Н.д.

Пластины для экспонирования гелий-неоновым лазером

Mitsubishi Paper Mills

Silver Digiplate Alpha Red

Серебросодержащая, негативная

20 (при 670 нм)

3-97 при 175 lpi

Не требуется

Жидкостная проявка

200/не подлежит  обжигу

Пластины для экспонирования красным  полупроводниковым лазером

Agfa

Lithostar Plus LAP-R

Серебросодержащая, позитивная

25

1-99 при 200 lpi

Не требуется

Обработка проявителем  и фиксажем

350/не подлежит  обжигу

Mitsubishi Paper Mills

Silver Digiplate Alpha Red

Серебросодержащая, негативная

20

3-97 при 175 lpi

Не требуется

Обработка проявителем  и фиксажем

200/не подлежит  обжигу


Термочувствительные пластины для CtP

 

Термочувствительные пластины

Пластины с термически разрушаемыми слоями

Пластины с полимеризующимися под действием тепла слоями

Пластины с термочувствительным маскирующим слоем

Пластины с термически удаляемыми слоями (термоабляционные)

Пластины со слоями, изменяющими фазовое состояние 

Термочувствительные пластины


Термочувствительные пластины экспонируются тепловым инфракрасным излучением. Большинство термальных пластин нетребовательны к условиям освещения: с ними можно работать при дневном свете без использования  специальных светофильтров. Однако это достоинство характерно не для  всех термальных пластин, так как  некоторые марки негативных пластин чувствительны к УФизлучению. С одной стороны, это дает возможность при необходимости экспонировать их в обычных копировальных рамах, с другой — требует использования защитных светофильтров.

Для большинства термальных пластин характерен широкий диапазон выдержек при экспонировании. Термочувствительный  слой, в отличие, например, от светочувствительного серебросодержащего, может иметь  только два состояния: экспонированное (энергия экспонирования превысила  характерную для слоя пороговую  величину) и неэкспонированное (энергия  экспонирования недостаточна), что  облегчает калибровку устройств  CtP.

Тиражестойкость многих термальных пластин может повышаться путем обжига и достигать 1 2 млн. оттисков. Еще одним достоинством термальных пластин является экологическая чистота процесса их проявки.

Проявка некоторых термальных пластин может быть либо совмещена  с операцией их экспонирования, либо производиться непосредственно  в печатной машине. Некоторые специалисты  считают, что именно за такими пластинами будущее термальной технологии.

Ряд производителей предлагают термальные пластины для офсетной печати без увлажнения. Обычно такие пластины содержат силиконовый слой, образующий в процессе изготовления формы пробельные элементы, не воспринимающие краску. 

 

Экспонирование - Проявка - Печатная форма 

 

Недостатком термальных пластин  является меньшая по сравнению с  пластинами, экспонируемыми в видимом  свете, чувствительность регистрирующего  слоя. Соответственно термальные пластины требуют применения более мощных лазеров и большего времени экспонирования.

Рассмотрим некоторые  технологические решения, реализованные  в современных термальных пластинах.

   

 

Пластины с  термически разрушаемыми слоями

Термически разрушаемые  композиции используются в современных  позитивных термальных пластинах. Такая  пластина может содержать всего  два слоя: алюминиевую основу и  нанесенную на нее термочувствительную  композицию. Под воздействием ИК излучения  термочувствительный слой становится растворимым в проявителе. Нагрева  таких пластин перед проявкой не требуется. Для проявки часто  могут использоваться процессоры и  проявители для обычных УФ чувствительных пластин. Тиражестойкость форм может повышаться до 1 2 млн. оттисков путем обжига. Пластины с термически разрушаемыми слоями позволяют воспроизводить растровые элементы в диапазоне от 1 до 99% при линиатуре 175 200 lpi.

   

 

Пластины с  полимеризующимися под действием тепла слоями

Полимеризующиеся под действием ИК излучения композиции используются в негативных пластинах. Такая пластина также может быть двуслойной и состоять из основы и регистрирующего слоя. Процесс полимеризации под действием тепла по своей природе близок к процессу фотополимеризации: экспонированные участки теряют растворимость в проявителе. Обычно в ходе экспонирования регистрирующий слой полимеризуется не на всю глубину, поэтому перед проявкой пластину необходимо нагреть. После нагрева производится вымывание неэкспонированных участков регистрирующего слоя. Необходимость нагрева пластины несколько повышает время проявки, требует затрат электроэнергии, и для этого нужна специальная печка, однако пластины с полимеризующимися под действием тепла слоями по прежнему продолжают использоваться.

К их достоинствам относятся  хорошая тиражестойкость, которая может повышаться путем обжига, устойчивость к УФ краскам и растворителям, а также очень высокое разрешение, позволяющее воспроизводить элементы от 1 до 99% при линиатуре 300 lpi. Некоторые пластины с термополимеризующимися слоями чувствительны также в УФ области спектра и могут экспонироваться через фотоформу в копировальных рамах.

   

 

Пластины с  термочувствительным маскирующим  слоем

К пластинам с термочувствительным  маскирующим слоем относятся  позитивные пластины Thermostar компании Agfa. Они имеют трехслойную структуру, включающую алюминиевую основу, олиофильный печатный слой и тонкий маскирующий термочувствительный слой. В процессе экспонирования происходит формирование маски: под действием ИК излучения термочувствительный слой меняет свойства и становится смачиваемым щелочным проявителем. В процессе проявки щелочной раствор (проявитель для традиционных УФчувствительных пластин) проникает через экспонированные участки маски и разрушает печатный слой, после чего производится удаление с экспонированных участков обоих слоев.

Формы, изготовленные из пластин  с термочувствительным маскирующим  слоем, могут обжигаться для повышения  тиражестойкости. Они обеспечивают воспроизведение растровых точек от 1 до 99 % при линиатуре 200 lpi.

   

 

Пластины с  термически удаляемыми слоями (термоабляционные)

Термоабляционные пластины, как правило, являются многослойными, и пробельные элементы в них формируются на поверхности специального олиофобного слоя, а не на анодированной поверхности алюминиевой основы. Существуют как позитивные, так и негативные версии термоабляционных пластин. В негативных пластинах олиофобный слой находится выше олиофильного печатного слоя, и в процессе экспонирования происходит его абляция с будущих печатающих элементов формы. В позитивных пластинах, наоборот, — выше находится олиофильный печатный слой, удаляемый в процессе экспонирования с будущих пробельных элементов формы.

Термоабляционные пластины не требуют проявки — обычно необходимо лишь удалять в процессе экспонирования продукты горения абляционного слоя. Некоторые термоабляционные пластины предназначены для печати без увлажнения.

Тиражестойкость пластин с термически удаляемыми слоями обычно относительно низка и не превышает 100 тыс. оттисков.

Пластины со слоями, изменяющими фазовое состояние

Такие пластины имеют двуслойную структуру: на алюминиевую подложку нанесен слой полимера, изменяющего под действием ИКизлучения свое фазовое состояние. Экспонированный полимер прилипает к основе формы, а неэкспонированный сохраняет с ней лишь слабую связь. Проявка формы производится непосредственно в печатной машине: накатные валики увлажняющего аппарата смачивают неэкспонированный полимер, а накатные валики красочного аппарата за несколько оборотов формного цилиндра удаляют его, после чего может выполняться печать тиража.

Пластины со слоями, изменяющими  фазовое состояние, производятся компанией  Agfa. Их первая версия (Thermolite) отличалась низкой тиражестойкостью. В новых пластинах Thermolite Plus этот недостаток был исправлен, и теперь тиражестойкость достигает 100 тыс. оттисков, причем при линиатуре 200 lpi могут воспроизводится растровые точки с относительной величиной от 1 до 99%.

Термочувствительные пластины для CtP

Производитель

Марка

Тип, особенности

Энергия экспонирования, мДж/cм2

Градационная  передача, %

Обработка после экспонирования

Максимальная тиражестойкость без обжига/после обжига, тыс. отт.

Пластины для экспонирования инфракрасным полупроводниковым лазером (830 нм)

Agfa

Thermolite

Негативная

Н.д.

2-98 при 200 lpi

Проявка в печатной машине

20-30/Не подлежит обжигу

Thermolite Plus

Негативная

Н.д.

1-99 при 200 lpi

Проявка в печатной машине

100//Не подлежит обжигу

Thermostar P970

Позитивная

150

1-99 при 200 lpi

Обработка химией для  обычных позитивных пластин

150/1000

Anocoil

830 T-Plate

Позитивная

Н.д.

Н.д.

Одностадийная проявка, обработка специальной химией

150/ Н.д.

Fuji Photo Film

Brillia LH-PCE

Позитивная

150

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

200/1000

Brillia LH-PIE

Позитивная

140

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

200/Не подлежит обжигу

Brillia LH-PSE

Позитивная

150

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

200/1000

Brillia LH-NI

Негативная

120

1-99 при 200 lpi

Нагрев, жидкостная проявка

200/1000

Huaguang

TN-I

Негативная

120

1-99 при 200 lpi

Нагрев, жидкостная проявка

150/300

TP-I

Позитивная

120-140

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

50/100

IBF

Million

Негативная, УФ-чувствительная

110-150

1-99 при 175 lpi

Нагрев, жидкостная проявка

150/1000

Million 2

Позитивная

110-150

1-99 при 175 lpi

Жидкостная проявка

150/1000

Ipagsa Industrial

Rubi T-50

Позитивная

170

1-99 при 450 lpi

Жидкостная проявка

Н.д.

Kodak Polychrome Graphics

DITP (Thermal Printing Plate/830)

Негативная, УФ-чувствительная

150-175

Н.д.

Нагрев, жидкостная проявка

200/2000

Electra 830

Позитивная

175-200

2-98 при 200 lpi

Жидкостная проявка

150-250/1000-2000

Electra Excel

Позитивная

Н.д.

1-99 при 250 lpi

Жидкостная проявка

150/1000

Scorpion

Негативная, для печати без увлажнения

170

1-99 при 200 lpi

Нагрев, жидкостная проявка

100/Не подлежит обжигу

Sword

Позитивная

115

1-99 при 175 lpi; 2-98 при 200 lpi

Жидкостная проявка

400/Не подлежит обжигу

Sword Excel

Позитивная

Н.д.

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

500/Не подлежит обжигу

Thermal Gold

Негативная, УФ-чувствительная

100

1-99 при 300 lpi

Нагрев, обработка  специальной химией

150/1000

ThermalNews

Негативная

160-170

Н.д.

Нагрев, жидкостная проявка

200/Н.д.

Konica

Duros HST

Позитивная

160

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

100/1000

Lastra Group

LT-2

Позитивная

120-150

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

250/1000

Mitsubishi Chemicals

LT-2

Позитивная

140-200

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

100-200/1000

PDI

Delta 830

Н.д.

180

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

1000/Не подлежит обжигу

Prisma 830

Негативная

180

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

2000/Не подлежит обжигу

Prisma Steel 830

Негативная

180

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

Более 2000/Не подлежит обжигу

Presstek

Anthem

Позитивная

Н.д.

Н.д.

Промывка водой

100/Не подлежит обжигу

Applause

Негативная

Н.д.

Н.д.

Не требует проявки

100/Не подлежит обжигу

PEARLdry

Негативная, для печати без увлажнения

Н.д.

Н.д.

Не требует проявки

Н.д. /Не подлежит обжигу

Southern Lithoplate

Cobra 830 TN

Негативная, УФ-чувствительная

100-130

1-99 при 300 lpi

Нагрев, жидкостная проявка

250/1000

Viper

Негативная, УФ-чувствительная

95-105

1-99 при 300 lpi

Жидкостная проявка

150/1000

Spectratech International

Spectra 830-n

Негативная, УФ-чувствительная

100-130

1-99 при 300 lpi

Нагрев, жидкостная проявка

250/1000

Toray

TAC RG5/RL7

Негативная, для печати без увлажнения

Н.д.

Н.д.

Жидкостная проявка

100/Не подлежит обжигу

Пластины для экспонирования твердотельным Nd:YAG лазером (1064 нм)

Agfa

Thermostar P971

Позитивная

55

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

150/1000

Lastra Group

LT-G

Позитивная

Н.д.

Н.д.

Жидкостная проявка

Н.д.

Mitsubishi Chemicals

LT-2G

Позитивная

140-200

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

100-200/1000

PDI

Prisma 1064

Негативная

200

1-99 при 200 lpi

Жидкостная проявка

2000/Не подлежит обжигу

Presstek

Anthem

Позитивная

Н.д.

Н.д.

Промывка водой

100/Не подлежит обжигу

Applause

Негативная

Н.д.

Н.д.

Не требует проявки

100/Не подлежит обжигу

Информация о работе Технология изготовления форм офсетной печати